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基礎信息Product information

產品名稱:牛津Oxford CMI511 便攜式孔銅測厚儀

產品型號:

產品簡介:

牛津Oxford CMI511 便攜式孔銅測厚儀
產品類型:銅厚測試儀系列
產品名稱:手持式孔銅測厚儀
產品型號:英國牛津CMI500/CMI511孔銅測厚儀

產品特性Product characteristics

牛津Oxford CMI511 便攜式孔銅測厚儀  
詳細介紹:
 1.帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后,測量孔內鍍層厚度。*的設計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
2.CMI511測厚儀*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
3. 可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)

測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)

電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)

分辨率:0.01 mils (0.1μm)
單位:通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換

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